突破微电流检测技术！华测仪器赋能半导体封装绝缘性能评价

随着芯片技术快速迭代，芯片结构更精细、服役环境更严苛，封装塑封料、陶瓷基板、绝缘薄膜等介质的高温绝缘、抗漏电、耐老化性能，成为决定芯片良率与使用寿命的关键。

华测仪器HC9023绝缘电阻评价平台在半导体电子领域实现规模化落地，普遍应用于功率半导体、先进封装、微电子材料检测场景，凭借高准度、多工况适配优势，助力国内半导体产业可靠性升级与装备自主可控。

该设备具有飞安级微弱漏电流检测、10¹⁶Ω高绝缘电阻测试、-180℃~300℃宽温域协同测试能力，可捕捉微小绝缘衰减与微量漏电隐患。搭配抗干扰模块，可换装不同类型夹具，适合更多样品。

目前，该平台已覆盖功率器件、封装材料、PCB基材等场景，批量服务国内半导体厂商、封装测试企业及科研检测机构，可满足车规、工业级芯片可靠性试验标准，为材料配方优化、产品质检、失效溯源提供数据支撑。

未来，华测仪器将持续深耕半导体可靠检测赛道，迭代自动化测试与智能数据分析功能，丰富多场耦合测试方案，补齐国产半导体检测装备短板，为产业链质量发展提供支撑。