半导体封装材料高压TSDC热刺激测试系统

产品型号：HC-TSDC

厂商性质：生产厂家

所在地：北京市

更新日期：2026-02-06

产品简介：

半导体封装材料高压TSDC热刺激测试系统

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半导体封装材料高压TSDC热刺激测试系统由华测仪器生产，用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。TSDC是一种研究电荷存储特性的试验技术，用于确定初始电荷和捕获电荷的活化能以及弛豫。

产品参数

温度范围：-100~300°C

控温精度：±0.25°C

升温斜率：10℃/min（可设定）

测试频率：电压上限：±10kV

加热方式：空气加热

降温方式：液氮

样品尺寸：φ≤50mm，d≤3mm

电极材料：黄铜

夹具辅助材料：99氧化铝陶瓷/peek

低温制冷：液氮

测试功能：TSDC

数据传输：RS-232

支持的硬件

1.多核高性能处理器

2.集成打印接口，可扩充8个USB接口

3.支持16g内存，250g固态硬盘

其他测试功能

热释电测试

漏电流测试

用户定义激励波形

应用领域

材料研发与性能评估：介电材料研究、绝缘材料评估、半导体材料分析；

电子元器件与封装技术：元器件可靠性测试、封装材料选择、封装工艺优化；

电力与能源领域：电力设备绝缘监测、储能材料研究；

其他领域：生物分子材料研究、环境监测与保护；

在材料研发、电子元器件与封装技术、电力与能源领域以及其他多个领域都具有普遍的应用前景；随着技术的不断发展，TSDC测试系统将在更多领域发挥重要作用。