半导体封装材料高压TSDC测试系统

产品型号：HC-TSDC

厂商性质：生产厂家

所在地：北京市

更新日期：2026-02-06

产品简介：

半导体封装材料高压TSDC测试系统热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。

产品特性Product characteristics

品牌	华测

半导体封装材料高压TSDC测试系统

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半导体封装材料高压TSDC测试系统由华测仪器生产，高压TSDC热刺激电流测试系统用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。TSDC是一种研究电荷存储特性的试验技术，用于确定初始电荷和捕获电荷的活化能以及弛豫。

产品优势

除去电网谐波对采集精度的影响

在高阻、弱信号测量过程中、输入偏置电流和泄漏电流都会引起测量误差。同时电网中大量使用变频器等高频、高功率设备，将对电网造成谐波干扰。以致影响弱信号的采集，华测仪器公司推出的抗干扰模块以及测试分析技术,实现了高达1fA(10-15A)的测量分辨率,从而满足了很多半导体,功能材料等器件的测试需求。

除去不规则输入的自动平均值功能

自动平均值是检测电流的变化，并自动将其进行平均化的功能，在查看测量结果的同时不需要改变设置。通过自动排除充电电流的过渡响应时或接触不稳定导致偏差较大。电流输入端口采用大口径三轴连接器。

产品参数

温度范围：-100~300°C

控温精度：±0.25°C

升温斜率：10℃/min（可设定）

测试频率：电压上限：±10kV

加热方式：空气加热

降温方式：液氮