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华测仪器助力耐电痕无卤阻燃测试

日期:2024-07-09浏览:108次

半导体电子环氧塑封料(EMC)的耐电痕无卤阻燃测试

目前硅基半导体芯片所使用的封装材料主要是环氧塑封料(EMC),对其电学性能的测试除了高低温介电温谱(介电常数)、常温高温电场强度(电击穿)及常温高温绝缘电阻(体积电阻率)测试以外,耐电痕无卤阻燃也是非常重要的电学性能指标之一。

电痕是指电应力和电解杂质在相互作用下会在材料的表面(或内部)产生导电通道。耐局部放电特性和耐电痕绝缘设计对EMC来说十分重要,因为当EMC内部出现未填充区域或空隙时,不仅会导致其绝缘强度下降,还会因为空隙中电荷的集中而产生局部放电,导致EMC性能劣化并对芯片产生破坏。衡量EMC耐电痕特性的指标是相比电痕化指数(CTI),按照绝缘材料的CTI指标范围可将其分为5类,只有CTI600VEMC才可应用于功率电子器件的封装。当然,无论是功率电子器件还是常规半导体器件,EMC的无卤阻燃特性是不变的。

北京华测试验仪器有限公司所生产的HCDH-2耐漏电起痕试验仪被广泛应用于半导体、新能源、家用电器等行业,符合GB/T4207IEC60112IEC60335UL746A等标准。一体化机身设计,采用10寸触控屏控制,智能程度高,可实现试验过程的无人化操作;铂金电极和全向可调节机构配合精准的试验电压电流(±1%)使得试验数据更加准确。


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