华测仪器绝缘电阻与离子迁移综合测试系统

华测仪器绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统，是一款用于评估电子材料与元器件绝缘可靠性的信赖性试验设备，是用于捕捉高温、高湿、电场等复杂环境下，材料及元器件因离子迁移引发的绝缘电阻劣化过程，准确判断失效风险，为产品研发、质控及失效分析提供科学数据支撑，普遍应用于电子、汽车、新能源等行业。

产品定位

离子迁移是电子设备失效机制之一，指电路板上的铜、银、锡等金属离子在高温高湿及电场作用下发生离子化，通过绝缘层向另一极迁移，而导致绝缘性能下降、短路等故障。本系统通过模拟产品实际生产、使用、储存过程中的复杂环境，施加稳定电压并进行长期连续测试，记录绝缘电阻变化趋势、劣化速率及失效时间，评估绝缘材料劣化程度与离子迁移影响。

技术参数

测量电压:100 ~ 1500V（可定制）

测试通道:128通道（可定制至高960通道）

测试时长:可连续运行1500小时

测试温度:85℃（可定制）

测试湿度:85%（可定制）

测量范围:1×10⁵ ~ 1×10¹⁵Ω

极化电压:100 ~ 1500V（可定制）

扫描周期:至快2分钟（128通道）

产品优势

安全与稳定性强：具备紧急停止、过温切断加热断路器等保护功能，配备防反水加湿水路系统与二级加湿用水过滤保护，既保障操作安全，又延长设备使用寿命；部分型号可选购观察窗隐私功能，保护试件隐私。

可定制适配性：支持测试参数、通道数量、环境模拟条件等按需定制，可适配标准样材、异形件（夹取方式）测试，兼容行业标准，满足不同行业、不同产品的个性化测试需求。

产品价值

1. 识别离子迁移、绝缘劣化、漏电短路等潜在失效模式，降低产品出厂后失效风险，提升产品长期可靠性；

2. 为材料选型、工艺优化等提供数据支撑，助力提升产品研发效率，降低研发成本；

3. 满足多行业标准测试要求，增强市场竞争力；

4. 适配研发、质控、失效分析全流程，实现绝缘可靠性评估，提升检测效率，简化测试流程。

应用领域

电子材料：印BGA、CSP等节距IC封装件；

封装材料：助焊剂、印刷电路板、光刻胶、钎料、树脂、导电胶等有关印刷电路板、密度高的封装材料；

半导体：PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等；

电子元器件：电容、连接器等其他电子元器件及材料；

绝缘材料：各种绝缘材料的吸湿性特性评估。