半导体真空晶圆退火炉

产品型号：Huace-800G

厂商性质：生产厂家

所在地：北京市

更新日期：2026-04-02

产品简介：

华测仪器Huace-800G半导体真空晶圆退火炉

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Huace-800G半导体真空晶圆退火炉由华测仪器生产，是在真空环境下，对半导体晶圆进行高温热处理的设备，主要用于消除应力、优化材料结构、增加电学性能。华测仪器经过多年研发，推出了采用高准度、高反射率抛物面搭配高性能加热源的解决方案，在升降温过程中仍能保持稳定均匀的温度场，可实现宽范围均热区、高速加热与高速降温。样品由石英管保护，无气氛污染，更适合半导体工艺使用。

产品参数

产品型号：Huace-800G/Huace-1200G/Huace-1450G

产品尺寸：6寸晶圆或150 x 150mm产品

温度范围：RT ~ 800/1200/1450°C

升温速度：＜100℃/s可编程（此温度不含载盘的升温速度）

      ＜25℃/s（SiC载盘）

温度均匀度：±5 °C ≤ 500 ℃

±1 % > 500 ℃

温度控制重复性：±1 °C

温控方式：PID 温控

应用领域

电子材料

半导体用硅化合化的PRA(加热后急速降温)；

陶瓷与无机材料

陶瓷基板退火炉；

钢铁和金属材料

炉焊接模拟；

其他

温度梯度炉；