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基础信息Product information
产品名称:

半导体封装材料热激励电流试验仪

产品型号:HTSC-2000

厂商性质:生产厂家

所在地:北京市

更新日期:2024-09-14

产品简介:

半导体封装材料热激励电流试验仪,从根本上解决了,测量温度、测量导线、电网谐波干扰,以及测量延长导线阻抗对测量数据的影响。在测量方式上进行了一系列的创新。

产品特性Product characteristics
品牌华测温度范围 -185-600°C
控温精度±0.25°C升温斜率10°C/min(可设定)
测试频率最大电压:10KV加热方式直流电极加热
冷却方式水冷输入电压AC:220V
样品尺寸φ<25mm,d<4mm电极材料黄铜或银
夹具辅助材料99氧化铝陶瓷低温制冷液氮
测试功能TSDC数据传输RS-232



半导体封装材料热激励电流试验仪



HTSC-2000低压 热激励电流试验仪 陶瓷材料 定制借鉴国际zuixianjin的测试方法的基础上,由华测仪器多位工程师多年开发,其具有强大测试功能,设备较大支持测试电压10kV,采用冷台的方式进行加温与制冷,测量引用使用低噪声线缆,减少测试导线的影响,同时电极加热采用直流电极加热方式,减少电网谐波对测量仪表的干扰。属真正的国产自主chuang新,同时测试功能上也增加了高阻测试、击穿测试、也方便扩展介电谱等测量功能。它能够在不同测量条件和测量模式下进行连续和高速的测量,可用一台HC-TSC2000热刺激电流测试仪就能取代功能材料测试众多仪器的测量功能!


半导体封装材料热激励电流试验仪优势:
支持的硬件:
外置6517B或其它高压直流电源
外置的高压放大器(+/-100V到+/-10 kV)
块体陶瓷样品夹具
温度控制器和温度腔


半导体封装材料热激励电流试验仪测试功能:
热释电测试
漏电流测试
用户定义激励波形


强大的操作软件:

测试系统的软件平台 Huacepro ,采用labview系统开发,符合功能材料的各项测试需
求,具备强大的稳定性与操作安全性,并具备断电资料的保存功能,图像资料也可保存恢
复。支持ZX的国际标准,兼容XP、win7、win10系统。
█ 多语介面:支持中文/英文 两种语言界面;
█ 即时监控:系统测试状态即时浏览,无须等待;
█ 图例管理:通过软件中的状态图示,一目了然,立即对状态说明,了解测试状态;
█ 使用权限:可设定使用者的权限,方便管理;
█ 故障状态:软件具有设备的故障报警功能。
█ 试验报告:自定义报表格式,一键打印试验报告,可导出EXCEL、PDF格式报表


半导体封装材料热激励电流试验仪产品优势:
1、精准的测量方式
从根本上解决了,测量温度、测量导线、电网谐波干扰,以及测量延长导线阻抗对测量数据的影响。在测量方式上进行了一系列的创新。

2、完善的测量功能
比现有的高低温阻抗分析仪,增加了TSDC、热释电、电阻、击穿等测量功能。方便扩展高低温测试环境。在功能材料的电学测试,可轻松实现一套系统完成所有电学测试。

3、严格的质量管控
严格做好每一款产品质量把控,从原器件采购、到生产过程的质量控制,到产成品计量检测,严格质量把控,确保生产合格的科研仪器。

4、完善的售后服务体系
整机保修三年,7X24小时在线服务。预装远程服务软件,实现远程升级、维护等。遍及quan国的经销商,让售后更加便捷。


应用范围:

广泛应用于电力、绝缘、生物分子等领域,用于研究材料性能的一些关键因素,诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等。

半导体封装材料热激励电流试验仪





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